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EPTE通讯：JPCA 2019展会第4部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分、第2部分和第3部分。 许多供应商和制造商为挠性电路提供测试设备。对我来说，花很长时间 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第4部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分、第2部分和第3部分。 许多供应商和制造商为挠性电路提供测试设备。对我来说，花很长时间 ...查看更多
厦门金柏半导体有限公司月产6kk柔性电路板项目落户厦门
11月2日，以“联系联通联动”为主题的闽港“一带一路”高峰研讨会在厦门举行。研讨会现场举行的签约仪式上，由香港与厦门合资合作的12个项目签约，总投资48 ...查看更多
PCB内迁“后遗症”：一期产能开出，持续亏损加速并购洗牌
集微网消息，全球PCB行业经历了产能从日韩台等国家和地区向中国大陆转移的过程，PCB产业的转移轨迹最终趋向集中化，中国大陆逐步成为全球第一大PCB制造基地。数据显示，2018年我国PCB行业产值达 ...查看更多
受益5G高频与小型化趋势，LCP产业链将受益
随着5G通信时代对高频高速和小型化需求更高，包括散热、屏蔽、高频材料、射频前端等材料及器件等行业都处于重塑阶段。 近日，分析师郭明錤发表最新报告指出，苹果将在 ...查看更多
总投资20亿元，上达电子COF基板项目开工建设
10月28日，上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。 据金安公布报道，该项目于去年12月签约，总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位 ...查看更多
